Какие материалы используются в полупроводниковых керамических компонентах?

Глиноземная керамика (al₂o₃) ‌

Керамика оксида глинозья - это «рабочая лошадка» для производства керамических компонентов. Они демонстрируют превосходные механические свойства, сверхвысокие точки плавления и твердость, коррозионную стойкость, сильную химическую стабильность, высокое удельное сопротивление и верхнюю электрическую изоляцию. Они обычно используются для изготовления полировки, вакуумных патронов, керамических рук и подобных частей.

‌Aluminum Nitride Ceramics (ALN)

Керамика нитрида алюминия оснащена высокой теплопроводности, коэффициентом термического расширения, соответствующего кремния, а также низкой диэлектрической постоянной и потерь. С такими преимуществами, как высокая температура плавления, твердость, теплопроводность и изоляция, они в первую очередь используются в подложке для расщепления тепла, керамических форсунок и электростатических патронов.

‌Yttria ceramics (y₂o₃)

Керамика иттрии может похвастаться высокой температурой плавления, отличной химической и фотохимической стабильностью, низкой энергией фонона, высокой теплопроводностью и хорошей прозрачностью. В полупроводниковой промышленности они часто сочетаются с глиноземной керамикой - например, покрытия иттрии применяются на керамику из оксида глинозема для производства керамических окон.

‌Silicon Нитридная керамика (si₃n₄) ‌

Керамика нитрида кремния характеризуется высокой температурой плавления, исключительной твердостью, химической стабильностью, низким коэффициентом термического расширения, высокой теплопроводности и сильной устойчивостью к тепловым ударам. Они поддерживают выдающуюся ударную сопротивление и прочность ниже 1200 ° C, что делает их идеальными для керамических субстратов, крючков, несущих нагрузки, расположения булавок и керамических труб.

‌Silicon Carbide Ceramics (sic) ‌

Керамика из карбида кремния, напоминающие бриллиант в свойствах, являются легкими, ультрадушными и высокопрочными материалами. Благодаря исключительной комплексной производительности, износостойкости и коррозионной стойкости, они широко используются в сиденьях клапанов, скользящих подшипниках, горелках, соплах и теплообменниках.

‌Zirconia ceramics (Zro₂) ‌

Цирконная керамика обеспечивает высокую механическую прочность, теплостойкость, устойчивость к кислоте/щелочи и отличную изоляцию. Основываясь на содержании циркония, они классифицируются на:

• Precision Ceramics‌ (содержание превышает 99,9%, используемое для подложки интегрированной цепи и высокочастотных изоляционных материалов).
• Обычная керамика (для общего назначения керамических продуктов).

Структурные характеристикиПолупроводниковая керамика Компоненты

‌Dense Ceramics‌

Плотная керамика широко используется в полупроводниковой промышленности. Они достигают уплотнения, минимизируя поры и готовятся с помощью таких методов, как реакция, спекание, безжалостное спекание, спекание жидкости, горячее прессование и горячее изостатическое нажатие.

‌Pory Ceramics

В отличие от плотной керамики, пористая керамика содержит контролируемый объем пустот. Они классифицируются по размеру пор на микропористую, мезопористую и макропористую керамику. С низкой объемной плотностью, легкой структурой, большой удельной площадью поверхности, эффективной фильтрацией/теплоизоляцией/акустическим демпфирующим свойствами и стабильной химической/физической работоспособностью они используются для производства различных компонентов в полупроводниковом оборудовании.