Новости

5 сентября клиенты Vetek Semiconductor посетили фабрики SIC Cotating и TAC и достигли дополнительных соглашений о последних эпитаксиальных решениях процесса.

5 сентября 2025 года клиент из Польши посетил завод VETEK, чтобы узнать о наших передовых технологиях и инновационных процессах производства изделий из углеродного волокна.

Введение CO₂ в воду для нарезки кубиками во время резки пластин является эффективной технологической мерой для подавления накопления статического заряда и снижения риска загрязнения, тем самым повышая производительность нарезки кубиками и долгосрочную надежность стружки.

Кремниевые пластины являются основой интегральных схем и полупроводниковых приборов. У них есть интересная особенность — плоские края или крошечные бороздки по бокам. Это не дефект, а намеренно разработанный функциональный маркер. Фактически, эта насечка служит ориентиром направления и идентификационным маркером на протяжении всего производственного процесса.

Химико-механическая полировка (ХМП) удаляет излишки материала и поверхностные дефекты за счет комбинированного действия химических реакций и механического истирания. Это ключевой процесс для достижения глобальной планаризации поверхности пластины, который незаменим для многослойных медных межсоединений и диэлектрических структур с низким коэффициентом k. В практическом производстве

В 2025 году европейская полупроводниковая промышленность вновь встретится на крупнейшей выставке полупроводников SEMICON Europa в Мюнхене с 18 по 21 ноября.