Твердые кольца фокусировки SiC

1. Характеристики продукта

● Чистота (проверено GDMS): > 99,99995% (до 6N-7N) | Защищает камеру от следов металлов.

● Структурная прочность: ≥3,21 г/см3 | Достигает теоретической плотности; не оставляет пустот для газовыделения или скрытия микрочастиц.

● Терморегуляция: 200–300 Вт/м·К | Быстро распределяет тепло, поддерживая идеально равномерную температуру по краю пластины.

● Электрический диапазон: 0,01–10 Ом·см | Адаптируемое удельное сопротивление для стабилизации плазменной оболочки и улучшения радиочастотного соединения. Жесткость поверхности: ≥2500 Вольт | Устойчив к абразивному износу во время непрерывных циклов сухого травления.

2. Приложенияl 

● Усовершенствованный процесс плазменного травления.

● Процессы нанесения тонких пленок (PECVD/ALD)

● Травильные кольца из твердого карбида кремния являются ключевыми расходными материалами в передовом производстве микросхем, которые используются для обеспечения однородности процессов обработки кромок пластин, повышения производительности и продления срока службы компонентов в процессах плазменного травления и осаждения.

3. Устранение уязвимостей Fab

● Проблема: дорогостоящие простои из-за быстрой эрозии деталей.

Исправление:  Структура, выращенная методом CVD, демонстрирует скорость эрозии в 10–20 раз медленнее, чем кварц, и в 3–5 раз медленнее, чем объемный кремний. Фабрики получают более длинные производственные циклы и гораздо меньше вентиляционных отверстий в аварийных камерах.

● Проблема: крах краевой доходности («эффект периферии»).

Решение: Медленный и предсказуемый износ поверхности кольца предотвращает наклон плазменной оболочки с течением времени. Это сохраняет жесткие пределы критического размера (CD) прямо по периметру пластины.

● Проблема: шипы дефектов из-за осыпания спеченной детали.

Решение: наш газофазный синтез не оставляет после себя зернограничных связующих или металлических наполнителей. Без этих слабых мест кольцо не будет отслаиваться или вызывать микромаскирующие дефекты на поверхности пластины.

4. Индивидуальная инженерная поддержка

● Интеграция встраиваемых инструментов: изготовлены по индивидуальному заказу в соответствии со строгими требованиями к расстояниям от таких мировых брендов, как Lam, AMAT и TEL.

● Согласование удельного сопротивления: мы настраиваем электрический профиль каждой партии так, чтобы он идеально соответствовал параметрам вашего конкретного рецепта.

● Усовершенствованная обработка: используется сверхчистая химико-механическая планаризация (CMP) для сглаживания шероховатых поверхностей, снижения количества частиц во время ранней обработки инструмента.

● Сложные форм-факторы. Мы придерживаемся жестких допусков (±0,01 мм) на сложных многоступенчатых краевых кольцах и блокирующих кольцах.

Склад полупроводников Ветек: