Носитель кварцевых пластин высокой чистоты

1. Ключевые особенности и преимущества

• Дегидроксилированный плавленый кварц сверхвысокой чистоты (SiO₂ ≥ 99,999%) с содержанием примесей металлов, контролируемым на уровне частей на миллиард, что сводит к минимуму загрязнение пластин.

• Длительная рабочая температура до 1100°С; кратковременное пиковое сопротивление до 1200 °C

• Превосходная термостойкость и стабильность размеров при частом изменении температуры.

• Высокая химическая инертность по отношению к окислительным технологическим газам и обычным химикатам, используемым в мокрых процессах (HF, H₂O₂, кислоты/щелочи).

• Высокая плоскостность и прецизионная шлифовка поверхности с закругленными краями для равномерной поддержки пластин и уменьшения повреждения кромок.

• Низкая вакуумная дегазация и низкая поверхностная адсорбция — подходят для прецизионных вакуумных процессов.

• Полностью настраиваемые конструкции: цельные держатели, перфорированные/вентилируемые конструкции, ступенчатые установочные элементы, позиционирующие отверстия, многоточечные опоры и утолщенные противодеформационные конструкции для пластин диаметром 2–12 дюймов.

2. Типичные применения

Эти носители используются везде, где пластинам требуется чистая, стабильная по размерам поддержка при повышенной температуре или агрессивных химических средах:

• Загрузка печи диффузии и отжига

• Поддержка процессов выращивания пленок PECVD и LPCVD

• Вакуумная камера и высокотемпературная технологическая оснастка

• Держатели станций послепротравливания и влажной очистки

• Термическая обработка силовых устройств SiC и GaN

• Оптоэлектронная обработка подложек и лабораторные термоинструменты

3. Ключевые технические параметры

• Основной материал: дегидроксилированный плавленый кварц полупроводникового качества, SiO₂ ≥ 99,999 %.

• Совместимые размеры пластин: 2, 4, 6, 8 и 12 дюймов (Si, SiC, GaN, сапфир)

• Рекомендуемый диапазон постоянной температуры: от −20 °C до 1100 °C; кратковременный пик примерно до 1200 °C

• Процесс производства: формовка цельной детали, прецизионное шлифование поверхности, закругление кромок, отжиг для снятия напряжений и сверхчистая окончательная очистка.

• Доступные конфигурации: сплошная, вентилируемая/перфорированная, со ступенчатым расположением, с рисунком отверстий и полностью настраиваемая геометрия.

• Основное внимание к производительности: высокая чистота, термическая стабильность, коррозионная стойкость, плоскостность поверхности, низкое выделение газов и длительное сохранение размеров.

• Объем индивидуальной настройки: внешние размеры, толщина, геометрия опоры, расположение отверстий и особенности на основе чертежей заказчика.

4. Почему стоит выбрать носители для пластин из кварца высокой чистоты VeTek?

Как профессиональный производитель полупроводниковых кварцевых компонентов, VeTek Semiconductor предлагает:

• Носители кварцевых пластин высокой чистоты, разработанные для термических, вакуумных и влажных процессов

• Строгий контроль чистоты, ровность и чистота поверхности подходят для современного производства полупроводников.

• Полная индивидуализация и OEM-совместимая конструкция инструментов для печей, камер и технологических станций.

• Дополнительные полупроводниковые кварцевые изделия, включая печные трубы, вафельные лодочки, тигли и другие технологические компоненты.

Наши держатели для кварцевых пластин высокой чистоты помогают поддерживать равномерный тепловой контакт, уменьшают загрязнение частицами и металлами, а также продлевают срок службы инструментов в условиях непрерывных высокотемпературных и агрессивных технологических процессов, обеспечивая более высокую производительность и более низкую стоимость владения в производстве полупроводников.