Алмазный композитный материал SiC

1. Приложения

· Полупроводниковая упаковка и искусственный интеллект:Теплораспределители и компоненты терморегулирования для мощных процессоров.

· Силовая электроника:Тепловые структуры для силовых устройств SiC, модулей IGBT и систем преобразования энергии.

· Лазер и оптоэлектроника:Теплоотводы для лазерных диодов и других мощных оптических устройств.

· Аэрокосмическая и точная техника:Специализированные тепловые конструкции, для которых важны проводимость, жесткость и стабильность размеров.

2. Основные преимущества

Эффективная теплопередача:Высокая проводимость может снизить тепловое сопротивление правильно спроектированного компонента.

Соответствие CTE:Регулируемый состав помогает устранить термическое несоответствие между материалами.

Механическая стабильность:Алмаз и SiC придают жесткость и твердость.

Гибкость дизайна:Состав материала, геометрия и отделка могут быть оценены с учетом потребностей применения.

3. Технические характеристики

Ниже приведены предварительные инженерно-технические диапазоны, а не гарантированные характеристики для соответствующего класса продукции VeTek. Окончательные значения должны быть подтверждены производителем и протоколами испытаний конкретного продукта.

4. Доступные формы продукта

· Плиты и подложки — плоские термораспределители и упаковочные подложки.

· Диски и круглые компоненты — круглые теплораспределители и кастомные диски.

· Детали, изготовленные по индивидуальному заказу — детали специальной геометрии и прецизионные детали, подлежащие проверке.

5. Требования к настройке

Для оценки или предложения, пожалуйста, предоставьте имеющуюся информацию:

· Чертежи, размеры и допуски

· Целевая теплопроводность и КТР

· Рабочая температура и условия термоциклирования

· Требования к отделке поверхности, металлизации или склеиванию

· Ожидаемое количество и предполагаемое применение