Новости

Новости отрасли

Что такое пористый графит? - Vetek Semiconductor23 2024-09

Что такое пористый графит? - Vetek Semiconductor

В этой статье описываются физические параметры и характеристики продукта пористого графита Vetek Semiconductor, а также его конкретные применения в обработке полупроводника.
В чем разница между карбидами кремния и карбидами тантала?19 2024-09

В чем разница между карбидами кремния и карбидами тантала?

В этой статье анализируются характеристики продукта и сценарии применения карбида тантала и карбид кремниевого покрытия с разных точек зрения.
Полное объяснение процесса производства чипов (2/2): от пластины до упаковки и тестирования18 2024-09

Полное объяснение процесса производства чипов (2/2): от пластины до упаковки и тестирования

Тонкопленочное осаждение жизненно важно при производстве чипов, создавая микро -устройства, откладывая пленки толщиной менее 1 микрона через сердечно -сосудистые, ALD или PVD. Эти процессы создают полупроводниковые компоненты с помощью чередующихся проводящих и изолирующих пленок.
X
Мы используем файлы cookie, чтобы предложить вам лучший опыт просмотра, анализировать трафик сайта и персонализировать контент. Используя этот сайт, вы соглашаетесь на использование нами файлов cookie.политика конфиденциальности
ОтклонятьПринимать