Новости

Новости отрасли

Насколько тонким может сделать процесс Taiko сделать кремниевые пластины?04 2024-09

Насколько тонким может сделать процесс Taiko сделать кремниевые пластины?

Taiko обрабатывает силиконовые пластины Thins, используя свои принципы, технические преимущества и происхождение процессов.
8-дюймовая эпитаксиальная печь SIC и исследование гомоэпитаксиального процесса29 2024-08

8-дюймовая эпитаксиальная печь SIC и исследование гомоэпитаксиального процесса

8-дюймовая эпитаксиальная печь SIC и исследование гомоэпитаксиального процесса
Полупроводниковая подложка: свойства материалов кремния, GaAs, SiC и GaN.28 2024-08

Полупроводниковая подложка: свойства материалов кремния, GaAs, SiC и GaN.

В статье анализируются свойства материалов полупроводниковых подложек, таких как кремний, GaAs, SiC и GaN.
X
Мы используем файлы cookie, чтобы предложить вам лучший опыт просмотра, анализировать трафик сайта и персонализировать контент. Используя этот сайт, вы соглашаетесь на использование нами файлов cookie.политика конфиденциальности
ОтклонятьПринимать