Мы рады поделиться с Вами результатами нашей работы, новостями компании, а также своевременно предоставить Вам информацию об изменениях и условиях назначения и увольнения персонала.
Ожидается, что благодаря постоянному технологическому прогрессу и углубленным исследованиям механизмов гетероэпитаксиальная технология 3C-SiC будет играть более важную роль в полупроводниковой промышленности и способствовать разработке высокоэффективных электронных устройств.
Пространственное ALD, пространственно изолированное осаждение атомного слоя. Пластин перемещается между разными позициями и подвергается воздействию разных предшественников в каждом положении. Рисунок ниже представляет собой сравнение между традиционным ALD и пространственно изолированным ALD.
Недавно Германский исследовательский институт Fraunhofer IISB провел прорыв в исследованиях и разработки технологии карбида карбида тантала и разработал решение для распылительного покрытия, которое является более гибким и экологически чистым, чем решение для осаждения сердечно -сосудистых заболеваний, и было коммерциализировано.
Мы используем файлы cookie, чтобы предложить вам лучший опыт просмотра, анализировать трафик сайта и персонализировать контент. Используя этот сайт, вы соглашаетесь на использование нами файлов cookie.политика конфиденциальности